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实际应用中有三个技术细节值得注意:第一,TO-220封装(FHP100N08B)的0.62℃/W热阻要求PCB设计时预留足够铜箔面积,建议单面敷铜不小于6cm²;第二,栅极电荷总量137nC的特性,建议驱动电流不小于1A以避免开关速度下降;第三,其100%雪崩测试保障了过压工况下的可靠性,特别适合光伏逆变器中的反峰电压场景。
飞虹半导体在广州保税区建有13000㎡的现代化封装基地,从晶圆到成品实现全程可控。针对工程师关心的供货问题,我们保持6个月以上的安全库存,并提供完整的SPICE模型和热设计指南。已有客户在3000W工业逆变器项目中批量使用100N08B,实测效率提升1.2%,三年失效率低于50ppm。
当你在下一次设计评审时,不妨将国产方案纳入备选。飞虹100N08B不仅参数对标国际大厂,更在性价比和供货稳定性上为你的项目加上双保险。现在即可申请免费试样,亲测验证其在大电流开关场景的表现。
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