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热设计始终是工程师的痛点。FHP1906A的0.64℃/W结壳热阻配合TO-220封装,在强制风冷条件下可稳定承载88A持续电流。我们曾模拟极端场景:当环境温度升至85℃时,采用该器件的推挽电路仍保持94%以上的转换效率。这种稳定性来源于飞虹半导体对材料工艺的革新——在芯片键合环节采用高导热率的烧结银工艺,使热阻分布均匀性提升40%。
对于担心国产器件可靠性的工程师,飞虹半导体提供完整的验证支持:包括EAS测试波形图、不同温度下的RDS(on)曲线、以及针对推挽结构的驱动电路设计指南。其广州保税区的13000平米生产基地配备全自动测试线,确保每颗MOS管都经过72小时老化筛选。
在供应链安全日益重要的今天,飞虹半导体FHP1906A不仅提供参数匹配的1906替代方案,更带来超出预期的性能表现。现在即可申请免费试样,亲测这款为储能电源推挽电路深度优化的MOS管解决方案。
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