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三、热设计余量优化方案
0.64℃/W的结壳热阻(Rth(j-c))配合TO-220封装,为逆变器DC-DC升压模块提供更灵活的布局可能。工程师可减少30%散热片面积,在保持88A@100℃持续电流能力的同时降低BOM成本。
四、全参数测试构建质量壁垒
飞虹半导体对每颗FHP1906A实施100% Rg测试、DVDS测试及热阻测试,参数离散性控制在±5%以内。这种接近军工级的品控标准,解决了推挽电路中并联应用的均流难题。
五、本土化服务加速产品迭代
作为广州保税区自建封装基地的企业,飞虹半导体提供48小时样品响应和完整的技术支持文档。针对逆变器DC-DC升压模块的特殊需求,还可提供定制化热阻测试报告。
在国产半导体崛起的今天,FHP1906A以实测性能证明:本土制造的MOSFET已能完美匹配高端应用场景。现开放免费试样通道,欢迎工程师朋友验证比较。
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