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特别值得一提的是,FHA25T120A采用的Trench-FS技术使其在高频开关应用中表现出色。相比于传统平面结构,沟槽栅技术可以显著降低开关损耗,提高系统效率。在实际测试中,这款产品在功率因数校正电路中展现出了优异的性能稳定性,完全可以替代NGTB25N120FL2WG等进口型号。
飞虹半导体作为国内大功率MOS管重点封装基地,不仅提供优质的产品,还能为你解决以下痛点:
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在散热设计方面,FHA25T120A的封装优化让热阻更低,配合适当的散热方案即可满足大多数应用场景的需求。无论是音响设备、充电器还是逆变器,这款产品都能提供可靠的性能表现。
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