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**DC-DC升压结构的实战表现**
在2000小时老化测试中,工程师们特别关注了同步整流环节的稳定性。飞虹半导体提供的TO-220封装方案,凭借0.68℃/W的结壳热阻,在满负载运行时结温始终控制在110℃以下。测试报告显示,整个升压模块的效率曲线在20%-100%负载范围内保持平稳,最高效率点达到96.7%,较原设计方案提升0.9个百分点。
"现在我们的24串锂电储能系统全部切换为200N6F3A",该厂商技术总监透露,"不仅解决了供货风险,每台设备BOM成本还降低了11元"。这个案例揭示了一个行业趋势:在DC-DC电源设计领域,国产MOS管正从"备用选项"转变为"优先选择"。
飞虹半导体位于广州保税区的13000平米生产基地,已实现月产2000万只SGTMOSFET的产能。所有出厂器件均通过100%EAS测试和DVDS测试,并提供完整的参数曲线图谱。对于追求供应链安全的电子工程师,现在正是重新评估国产替代方案的最佳时机。
百度搜索"飞虹半导体"或拨打免费试样热线:400-831-6077,获取200N6F3A完整技术资料与样品支持。
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