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3. 可靠性验证
每颗630A系列产品都经过100%雪崩测试,其UIS能力达到行业领先的300mJ。在85℃环境温度下连续工作1000小时的加速老化测试中,参数漂移率小于5%。飞虹独有的封装工艺使TO-220封装的热阻降至2.1℃/W,为长期稳定运行提供保障。
在DC-AC逆变电源实际案例中,某客户将Q1-Q2位置的IRF630替换为FHP630A后,整机效率提升1.2%,同时解决了原设计在高温环境下偶发的栅极击穿问题。这得益于飞虹半导体特殊的平面栅结构设计,其抗dv/dt能力达到50V/ns,远超常规MOSFET。
国产半导体真的不如进口产品吗?飞虹630A用实测数据给出了否定答案。作为广州保税区自建封装基地的企业,飞虹不仅能提供参数匹配的替代方案,更可针对特定应用场景提供定制化服务。现在注册企业账号即可申请免费试样,体验国产MOS管的卓越性能。
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