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欢迎进入飞虹半导体官网,纯国产IGBT|MOS管|场效应管生产厂家 咨询热线: 400-831-6077
近年来,户外储能电源市场持续升温,从家庭应急到户外露营,其需求呈爆发式增长。对硬件工程师而言,这意味着更严苛的设计挑战:如何在有限体积内塞进更大容量电池和更高功率逆变模块?答案直指转换效率与功率密度的提升。而在这其中,作为能量切换“开关”的MOS管,其性能优劣直接决定了整机的效率天花板与散热设计难度。
工程师痛点聚焦:在DC-DC升压、逆变桥等核心拓扑中,MOS管的导通损耗与开关损耗是系统损耗的主要来源。传统的选型思路往往面临参数权衡——低导通电阻(RDS(ON))的器件,其栅极电荷(Qg)通常较大,导致开关速度慢、驱动损耗高;反之亦然。此外,市场的波动使经典型号如MDP1991的供应与品质面临不确定性,寻找一款参数匹配、性能优异且供应稳定的替代品,成为迫在眉睫的任务。
面对上述挑战,广州飞虹半导体推出的170N1F4A(SGT MOSFET)进入了我们的视野。当我们将其与原型号MDP1991置于同一设计语境下对比,其替代价值便清晰呈现。
核心优势在于其“品质因子”(FOM,即RDS(ON)*Qg)的出色表现。170N1F4A在VGS=10V时,导通电阻典型值低至3.x mΩ量级,同时栅极总电荷Qg控制在90nC。这意味着它在保持极低导通损耗的同时,实现了快速的开关速度,从而显著降低高频下的开关损耗。对于追求高效率的储能电源而言,这是提升整机转换效率的关键一步。
优秀的参数是基础,但产品的长期稳定运行更依赖于可靠性设计。飞虹作为专业的MOS管厂家,对170N1F4A实施了100%雪崩能量(EAS)测试、100%栅极电阻(Rg)测试及100%热阻测试。这些出厂筛选保证了器件在复杂工况(如电机启动、负载突变)下的抗冲击能力和参数一致性,有效降低了因器件离散性导致的系统风险。
在热管理方面,170N1F4A的结到管壳热阻(Rth(j-c))表现优异,以TO-220封装的FHP170N1F4A为例,其热阻低至0.55℃/W。更低的热阻意味着在相同功耗下,芯片结温上升更慢,为工程师的散热设计留出了更大余量,直接提升了系统在高温环境下的可靠性及寿命。
分立器件选型实用提示:
1. 关注FOM值:在高频开关电源中,综合评估RDS(ON)与Qg,FOM值越低的器件综合性能往往更优。
2. 核实动态参数:除静态参数外,务必关注Crss(反向传输电容)、Qgd(栅漏电荷)等,它们直接影响开关波形和EMI表现。
3. 考察可靠性数据:优先选择提供雪崩能量、热阻等100%测试数据的场效应管品牌,这是品质的重要背书。
4. 评估散热路径:根据封装和热阻参数,提前规划好从芯片结到环境的热流路径,是保证功率器件稳定运行的前提。
从对效率的极致追求,到对可靠性的严格把控,170N1F4A展现出了一款优秀功率MOS管应有的素质。它为工程师在储能电源、逆变器、电机驱动等应用中,替代诸如MDP1991等型号,提供了一个经过充分验证、性能卓越且供应可靠的国产选项。
在半导体国产化替代的浪潮下,选择像飞虹这样拥有自主研发与封装测试能力的MOS管厂家,不仅是完善自身供应链的理性之举,更是通过选用优质国产器件,共同推动产品设计与产业竞争力的提升。下一次选型时,不妨将目光投向这些经过市场锤炼的国产“芯”力量。
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